OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展

　　高通（Qualcomm），又称美国高通公司，是一家无线电通信技术和芯片研发公司，成立于1985年7月，由厄文·马克·雅各布和安德鲁·维特比创建，总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。高通的业务涵盖3G、4G芯片组、系统软件开发、物联网、智能家居、智慧城市等。2021年4月28日，高通查看详情

　　发布了截至2021年3月31日的第二财季财报。报告期内，高通营收为79.3亿美元，销售额接近80亿美元，利润达17.6亿美元。

　　SS8837T是一款专为有刷直流电机开发H桥驱动器,同时可兼顾步进电机的驱动需求，可驱动一个直流电机或螺线管等，适用于工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家居等领域。 以前方案很多采用T

　　音源是声音的起点，可以是音乐播放器、电脑、手机或电视等设备。音源将原始的音频信号转化为电信号，这些电信号是声音的数字化表示

　　CJC8911是一款单声道编解码器，集高品质音频、先进功能、低功耗和小尺寸于一身，专为便携式数字音频应用而设计，采用单声道24bit、multi-bit delta sigma 调制ADC和DAC，并配有过采样数字插值和抽取滤波器，非常适用于MP3和迷你磁盘播放器、录音机等便携式数字音频应用

　　基于高频差分电容传感SoC芯片结合嵌入式算法的电导率液位温度复合传感器-ECLT

　　工采网代理的电导率液位温度复合传感器 - ECLT（Electrical Conductivity，Level and Temperature sensor）基于高频差分电容传感SoC芯片MCP61结合嵌入式算法，测量液体中的电导率（EC）、温度，以及液位信息

　　芝能智芯出品 硅通孔（Through九游娱乐文化 九游app官方入口-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟，大幅提升系统性能和整合度，当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用

　　、超行业标准的无线技术解决方案。作为行业先进技术的推动者，研华深刻认识到在无线集成领域，技术专长是驱动创新与突破的核心力量

　　工采网代理的电机驱动芯片 - SS8812T为打印机和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案。SS8812T有两路H桥驱动，每个H桥可提供较大输出电流1.6A (在24V和Ta=25C适当散热条件下)，可驱动两个刷式直流电机，或者一个双极步进电机，或者螺线管或者其它感性负载